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本类成果项目共 289 项, 本页显示第 1 至第 20 项
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微波技术基础
该书系全国高等学校工科电子类专业基础课统编教材。编著者以导行波和导模概念贯穿全书,围绕规则导行系统理论基础和微波电路元件理论基础,全国系统地...
BHJB-021型径向元件编带机
BHJB-021型径向元件编带机是肇庆市肇庆宝华电子设备有限公司于1998年自行研制开发的电子专用设备,主要应用于径向引线电子元件的编带包装...
电子级聚酰亚胺的扩试
微电子技术是现代信息技术和军事技术的主要基石,是推动科技进步、产业发展、经济腾飞和社会前进的关键因素之一。集成电路是微电子技术的核心,其发展...
电子产品安全参数校准系统
电子产品安全参数校准系统主要针对安全测试/试验仪器的校准进行研究,研究了较有代表性的七类相关仪器:直流/工频交流高压测试仪、绝缘电阻测试仪、...
无机-有机杂化材料的组装研究
该研究系统地应用无机-有机杂化原理组装新型多维配合物主体骨架,这些材料展示了分离功能。并首次提出“阴离子调控”以识别不同分异构体及构造非中心...
晶片高精密研磨和抛光新技术的研究
该项成果从摩擦学的角度出发,计算模拟了研抛的运动规律,获得了运动参数对晶片研抛的影响规律,基于弹性力学接触理论建立了研抛的接触力学模型,采用...
FM801型全自动粉末包封机
YA-FM801型全自动粉末包封机是生产电子元件的配套设备。该机采用环氧树脂对电子元件进行包封,即将经过焊接后的段节式元件半成品。整框放入包...
微波MPT及瓷片式J/R组件
该成果为两份情报调研报告。是“微波MCM军用雷术及关键技术”,是“微波MPT及瓷片式TAR组件”。前表的美国ARPA的HDMP计划为主线,重...
BF-1小型波峰焊机
BF-1小型波峰焊机专用于插装及混装元件电子线路板的自动焊接,具有自动涂敷助焊剂、预热及焊接功能,其传送速度、波峰高度、预热时间、焊接温度均...
分子银印刷电极资料
该产品主要用于片式陶瓷电容器、压电陶瓷峰鸣片作印刷电极、具有结构致密、可焊性好、附着力强、适应性能与各种瓷粉配合,能满足陶瓷电容器引进生产线...
微波干燥/灭菌设备
该设备为该所研制开发的军转民产品,可广泛用于各种物料的脱水干燥和灭菌消毒,如粮食、食品、农副产品、木材、药材、纸张、皮革化工原料、陶瓷胚体、...
CB0 560-2/YJ多刀切片机
C60 560-2/YJ型多刀切片机是应motonta之邀就在国内发求实现满足小公差切片要求的切片设备的协议内容为依据,而开发出的高性能、...
真空彩色显示(像)管偏转会聚设整机
该产品是偏转线圈(DY)相对彩色显示管(CRT)彩色显像管(CPT)装配作业及判断DY和CRT、CPT质量状况的专业检测设备,利用主机产生C...
丛林地区通信的电波传播研究
该项目属电子技术类。该项目在粤北、云南、海南进行了三年热带丛林战术通信的电波传播试验,在大实验数据基础上得到一整套不同传播模式的电路路径损耗...
高频电离层信道与数据通信性能研究
该项成果《高频电离层信道与数据通信性能研究》包括七篇论文,对高频电离层信道与数据通信二方面的多个问题进行了深入细仔的研究。主要技术内容为:在...
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