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本类成果项目共 85 项, 本页显示第 1 至第 20 项
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液态感光阻焊绿油
液态感光阻焊绿油是采用UV和热双重固化体系，既解决了UV对色墨及厚层涂膜深层固化力不强的缺点，又避免了单纯热固化时间长，工作效率低的缺陷。在...
银纳米粉体和浆料合成技术
有多种制备纳米银胶体或粉体的方法，但很少有完全以工业化生产为目的设计的方法。该项目设计和发展的化学还原合成方法，是利用合适的还原剂还原金属盐...
金属薄膜的屈服强度和微结构研究
在国家自然科学基金的资助下，该项研究针对当前材料科学与工程研究领域这一前沿热点问题进行了深入细致的研究，取得了以下主要研究成果：导出了附着在...
电化学合成甲基磺酸锡的新工艺研究
该项目研究了金属锡直接电解产生甲基磺酸锡的过程，得出了优化的工艺参数，获得了高质量的电子级甲基磺酸锡产品。其采用金属锡板(或粒)作阳极，锡板...
153克/米(18微米厚)镀锌铜箔
1、逆向溶铜法， 避免了油污对电解液污染的问题。2、对溶铜工艺中极为关键的"过滤器"进行了创造性的改造，研发了我国铜箔行业首创的高精度过滤器...
区电印制板钻孔用上垫板
区电印制板钻孔用上垫板，上下两面采用表面光洁、硬度适宜的铝合金箔，中间为特定的纤维夹层，用特种胶粘剂压合而成，再经过高温定形、固化、整饰、消...
1000万米/年偏光片基
产品功能及应用领域：偏光片基是液晶显示器(LCD)的主要功能材料之一，广泛应用于电视、手机、计算机、仪器仪表等领域的LCD生产中。技术特点：...
钼圆片、钼棒、钼板、钛元
项目简介：钼制品在国民经济中占有重要地位，广泛用于电力、电子、电光源、仪表石化、玻璃陶瓷等工业部门。钼圆片主要用于电子管阳极，硅整流器元件基...
薄膜功能材料及其应用器件开发
该项目是将具有优异特性的功能材料制成薄膜，并实现薄膜材料的器件化、商品化和产业化。产品的市场应用与推广前景广泛。
FR-4玻璃布基覆铜压板技术开发
该产品广泛应用于电子工业设备、仪器、仪表、计算机等领域，市场前景广阔，开发该产品将带来巨大的经济效益和社会效益，节约大量的外汇。
复合基覆铜板生产基地开发
公司开发的复合基覆铜板曾列入国家重点新产品形成了一定的销售量。因生益公司为满足多层板市场，FR-4供不应求，不能大规模生产复合基覆铜板，而华...
新型镧钼阴极材料研究与开发
摘要：以中国富有的稀土、钼资源为对象，系统研究了氧化镧掺杂的深加工钼材的力学性能与再 结晶行为，明确提出了氧化镧对钼材的综合强韧化效应与机理...
光印电路板
光印电路是一种预涂感光抗蚀膜的半成品电路板，用它做电路板就象晒相片一样，计算机打印出底图、经曝光、显像、蚀刻、20～40分钟即可做出电路板，...
高性能覆铜箔层压板
引入资金、增添真空热压机、改进净化环境扩大生产规模，合作生产阻燃型覆钢箔层压玻璃布板和阻燃型覆铜箔层压纸板。随着电子工业、信息业的快速发展，...
电子级聚酰亚胺的扩试
微电子技术是现代信息技术和军事技术的主要基石，是推动科技进步、产业发展、经济腾飞和社会前进的关键因素之一。集成电路是微电子技术的核心，其发展...
无机-有机杂化材料的组装研究
该研究系统地应用无机－有机杂化原理组装新型多维配合物主体骨架，这些材料展示了分离功能。并首次提出“阴离子调控”以识别不同分异构体及构造非中心... |
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