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本类成果项目共 86 项, 本页显示第 1 至第 20 项
  1. SQI(Silicon On Insulator)绝缘体上的硅材料
    产品(技术)性能及用途：SOI材料是21世纪超大规模集成电路主流材料，应用于抗辐照电路、低压低功能电路和高温下的电路。为建立中国首家利用离子...
  2. 电子级聚酰亚胺的扩试
    微电子技术是现代信息技术和军事技术的主要基石，是推动科技进步、产业发展、经济腾飞和社会前进的关键因素之一。集成电路是微电子技术的核心，其发展...
  3. 无机-有机杂化材料的组装研究
    该研究系统地应用无机－有机杂化原理组装新型多维配合物主体骨架，这些材料展示了分离功能。并首次提出“阴离子调控”以识别不同分异构体及构造非中心...
  4. 分子银印刷电极资料
    该产品主要用于片式陶瓷电容器、压电陶瓷峰鸣片作印刷电极、具有结构致密、可焊性好、附着力强、适应性能与各种瓷粉配合，能满足陶瓷电容器引进生产线...
  5. 防潮、防霉剂研究
    在四年多的试验与应用研究中，针对中国防潮、防霉剂的研究发展情况，主要以各种防潮、防霉剂的性能和国外应用情况为基础，通过对各种防潮剂进行一年以...
  6. 无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂
    该发明为印制线路板波峰焊或浸焊用的免清洗助焊剂。该发明研制的新型免清洗助焊剂是采用免清洗焊接技术的关键材料。该助焊剂采用了低固含量、无卤素、...
  7. 西门子光缆有限公司·成都工程设计
    该工程由世界著名的德国西门子公司与成都电缆股份有限公司（ＣＤＣ）各出资５０％合资建设，第一期工程年产光缆５０万芯公里，是目前中国最大的光缆生...
  8. 新型液体助焊剂-SW-11免清洗助焊剂
    该产品可应用于电子产品的焊锡工艺。它不含卤素，固体含量低，具有助焊效果好，线路板面残渍少且无腐蚀性，可以免清洗等特点。使用该助焊剂可以提高产...
  9. 电磁波屏蔽壳体材料及多功能导电塑料
    该成果是为中国电子工业配套而研究开发的具有导电机能的新型功能高分子材料，系采用不同类型的导电填料填充在不同种类的高分子树脂基材中，并配合阻燃...
  10. EC-1清洗剂
    清除助焊剂残留物作为焊接的最终工艺是非常重要的。ＥＣ－１清洗剂为烃类衍生物酯和烷烃复配而成，复有机系列助焊剂的清洗剂。该产品适用于各种印制线...
  11. GF-1高温防氧化剂
    ＧＦ－１高温防氧化剂属电子工业装配流水线上的波峰焊配套材料。应用该品后，可显著降低锡浴的氧化，减少锡渣的产生，保证线路和板的焊接质量，提高焊...
  12. 耐硫酸露点腐蚀用钢ND钢的研制
    耐硫酸露点腐蚀用钢ＮＤ钢通过采用低合金元素Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｂ的加入，使金属表面富集一层Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｂ复合钝化层，该钝化层除具有较高的腐蚀电位...
  13. 大规模集成电路球焊金丝
    球焊金丝作为晶体管集成电路和大规模集成电路的内引线，是电子工业中的关键材料之一。该产品在超净化车间内生产，引进了日本金丝生产设备，并拥有先进...
  14. P/C柔性复合压电薄膜
    Ｐ／Ｃ柔性复合压电薄膜系采用自行研制的新型ＰＶＤＦ基３－０型柔性复合压电ＰＶＤＥ／ＰＺＴ系列功能薄膜材料与特殊压电处理技术研制而成。该产品具...
  15. 高精度波导管工艺研究
    铜合金波导管是微波技术各领域中广泛应用的基础材料。攻关前我国不具备生产高精度波导管专业技术条件。工艺研究成果是：①提供的波导管产品断面精度提...
  16. 光固化阻焊印料(单组份)研制
    该产品是印制版生产的关键性材料，是高新技术的电子化工程。为信息计算机高技术服务，为国民经济支柱产业－电子工业服务。该产品是技术非常先进的二十...
  17. 人工压电晶体材料
    人工压电晶体是一种广泛应用于通讯、宇航、雷达、声纳、对讲机、电视机、收录机、石英钟表等电子工业和民用领域中的新型材料，且是理想的光学材料。采...
  18. 真空镀膜高纯铝线
    真空镀膜高纯铝线是制造金属化聚脂及金属化聚丙烯薄膜电容器的主要原材料。它是用工业高纯铝制成的盘状线材，供从联帮德国引进的蒸发机组使用。真空镀...
  19. 改性环氧模塑料的组成及其工业化生产的研究
    ＤＺ－３０３～３０５型改性环氧模塑料，是以邻甲酚醛环氧树酸为主体，以线型酚醛树脂为固化剂和其它添加剂经过加工获得的产物。主要用于各种晶体管和...
  20. 高Q微波介质谐振器材料-D3
    Ｄ３微波介质谐振器材料为一种新型的微波材料，它具有Ｑ值高、介电常数适中，谐振频率温度系数Ｔｆ可调等特点。该项目的经济效益主要根据其销售量而定...
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