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本类成果项目共 3769 项, 本页显示第 1 至第 20 项
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硅NPN半导体三极管3DA4544
具有击穿电压高、共基极输出电容小、集电极金属(散热片)被树脂全包封的特点,采用改性环氧树脂封装,激光打印成排封装的工艺。主要技术:pcM2W...
3DG400硅NPN半导体三极管
3DG400硅NPN半导体三极管具有Pc、Ic大的特点,用于低频功率放大.产品采用改性环氧树脂封装和激光打印的工艺。主要技术:pcM900M...
3DG2216硅NPN半导体三极管
3DG2216硅NPN半导体三极管具有主增益、Hfe线性好的特点,用于电视末级图象中放。产品采用改性环氧树脂封装和激光打印的工艺,主要技术:...
3DG388硅NPN半导体三极管
3DG388硅NPN半导体三极管具有高增益、HFE线性好的特点,产品采用改性环氧树脂封装和激光打印,主要技术:PcM300mW,I<,C>5...
粉末电致发光器件
一种粉末电致发光器件,由玻璃基板、透明导电膜、发光层、金属层电层和两个引出电极构成,两个引进出电极是从发光层同一面的两部分面积相等或相近的金...
彩色LED大屏幕显示屏
LED彩色大屏幕显示屏,由显示屏、控制电路、电源及软件等几部分组成。该显示屏于1989年山大计科系部分师生,白手起家,经半年的设计研制组装完...
地下金属管线探测仪
该仪器采用了甚低频电磁测量技术、光机电一体化技术和数字化技术,解决了电磁波传播在空气、泥土两种介质转换、微小信号放大、自动控制和深度自动记录...
半导体激光器件与光纤的耦合器
一种半导体激光器件与光纤的耦合器,含有带管壳座的管壳,在管壳内有半导体致冷器,两者连成一体的热沉铜块和散热铜块。在热沉铜块上有由固定马夹固定...
高导热低膨胀电子封装材料
颗粒增强Al基和Cu基复合材料用于电子器件的电封装,具有高导热和低膨胀的特点。在国内开创了高含量陶瓷的金属基复合材料功能性能的研究。采用压渗...
多功能四针状氧化锌晶须生产技术
四针状氧化锌晶须(ZnOw)有如下结构和性能特点:特有的空间立体四针状结构;良好的半导体和压电特性;极高的力学强度和弹性模量;拉伸强度和弹性...
多媒体形象设计系统
多媒体形象设计系统是一种极具时尚色彩的新技术应用。它将人类审美情趣和计算机技术紧密结合在一起,开辟了计算机应用的新天地。该系统可通过摄像机、...
高纯碲生产工艺
“高纯碲工艺生产研究和国家高科技产业化示范工程”的开展是基于四川省具有世界唯一的独立的碲铋矿床。碲是一种稀散金属,储量极少且分散。碲是一种元...
大直径重掺杂硅单晶
该大直径重掺杂硅单晶由于其掺杂浓度高,因此,用它作为衬底制作的集成电路或器件串联电阻小,功耗低,电路热稳定性好;同时,又由于砷、锑等杂质在高...
高性能硅外延材料
硅外延材料是在高温下通过化学汽相反应,在硅抛光单晶片上生长一层或多层晶格匹配的硅晶膜,通过控制生长条件,可以获得不同电阻率、不同厚度及不同导...
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