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·中规模集成电路 (10) ·大规模集成电路、超大规模集成电路 (223)
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  1. 耐高温智能卡基材制造技术
    该项目通过塑料加工配方改良以及生产过程中对工艺条件、温控技术的开发研究,提高和改善聚氯乙烯的成型工艺性能及卡基材料的耐高温性能,使其维卡软化...
  2. 高速椭圆曲线密码专用芯片THECC/233-100
    椭圆曲线密码(ECC)是一种非常重要的公钥密码,THECC/233-100芯片主要包含了基于Montgomery算法的高效多倍点运算流程实现...
  3. 基于超深亚微米物理级优化的SOC CAD技术
    超深亚微米SOC电路互连线模型参数提取和信号仿真的高效精确数值方法,并在对SOC互连线的基本性质和数值计算数据进行充分分析的基础上,得到分布...
  4. 镍钛合金薄膜多元化学刻蚀剂
    该镍钛合金薄膜多元化学刻蚀剂由1%-25%(V)氢氟酸、0.5%-15%(V)硝酸、2%-20%(V)盐酸和主要成份是碘酸钾、次氯酸钠、过氧...
  5. 龙芯2号64位高性能通用CPU芯片
    “龙芯2号”高性能通用CPU芯片是国家863计划和中科院知识创新工程共同支持的重大项目,其目标是在2004年中期,用0.18微米的工艺实现主...
  6. 高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/S0401 170)
    高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/ S0401 170)是采用改性环氧树脂,配合阻挡紫外光树脂...
  7. 软硬件协同的低功耗系统设计
    在体系结构级,以目前国际流行参考基准,构建了超标量体系结构低功耗分析模拟环境,结合龙芯通用CPU芯片设计,完成了低功耗分析研究。在编译优化级...
  8. GHz微处理器的高速时钟网络设计
    GHz时钟网络设计被列为21世纪集成电路物理设计的十大前沿问题之一,也是我国十五863计划和自然科学基金SOC重大研究计划的重要研究课题。在...
  9. 考虑互连效应的SOC电路布局布线研究
    SOC上互连线的精确的RLCG模型,模型参数提取的高效算法,参数提取的相对误差小于8%。一组SOC上互连线信号延时和串扰的快速估算方法,估算...
  10. 超深亚微米及超高速互连驱动布局布线技术研究
    目前,集成电路技术已进入超深亚微米阶段,以互连为中心、考虑互连线效应,以时序和功耗等芯片性能为主要驱动的新一代设计方法成为当前国际上的研究热...
  11. 射频IC部件建模及CAD技术研究
    RF/MMIC试制费用较高,高效、精确的CAD工具和算法及可用于CAD的精确的元器件模型已经成为RF/MMIC成功设计的关键。该项目研究成果...
  12. 多注射头塑封模
    该塑封模具主要用于中高档集成电路和半导体器件产品后工序塑料封装,其采用近距离填充,具有树脂利用率高,封装质量稳定、成型周期短、树脂利用率高等...
  13. 专用集成电路计算机辅助设计(ASIC-CAD)技术
    专用集成电路(ASIC)是80年代末发展起来的一类重要的集成电路。使用专用集成电路设计装配的产品,可以进行多品种、少批量生产,可使产品降低成...
  14. 半导体集成电路生产工艺监测设备
    CSM4A系列多功能C-V测试系统,经国家“七五”、“八五”两届重点科技攻关,已在该校研制成功,并被多个半导体集成电路生产厂家和研究所使用。...
  15. 专用集成电路分析与设计系统
    该系统是一个吸收了国外最新电子设计自动化(EDA)设计,适合于目前中国大量需要的中化(EDA)技术,适合于目前中国大量需要的中小批量的数字电...
  16. 通用内嵌式控制芯片及其操作系统
    该项目的任务主要是开发用于冰箱、空调和洗衣机等家用电器的通用控制芯片,以及与之相配套的操作系统。项目技术团队的组成和支撑条件:采用的技术有:...
  17. 高深宽比三维微加工技术
    基本原理和关键技术:该技术是利用微电子技术发展起来的三维微加工技术制造微结构模具,然后利用该模具通过模压或注塑工艺进行塑料三维微结构的批量生...
  18. 玻璃与金属、半导体和陶瓷的电场辅助阳极精密连接技术
    成果简介:精密连接是国家推荐优先发展的先进制造技术之一,是高技术产业化的支柱。近年来,发达国家如美国、日本和德国在开发结构陶瓷实用连接技术的...
  19. 0.1微米电子束曝光及实验装置的研制
    “0.1微米电子束曝光及实验装置的研制”是中国科学院“九五”应用研究与发展重大项目。该装置也是我国第一台自行研制的0.1微米电子束曝光机。微...
  20. 电感耦合式等离子体刻蚀机
    成果内容:该设备是基于真空中的高频激励而产生的辉光放电获得化学活性微粒与被刻蚀材料起化学反应产生辉发性物质进行刻蚀的。其主要包括真空系统及气...
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