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本类成果项目共 1805 项, 本页显示第 1 至第 20 项
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VLSI设计中逻辑验证方法的研究
该项目研究VLSI设计中新的、高效率的逻辑验证方法。研究成果包括:(1)利用逻辑模拟方法、结合门级单固定型故障的测试产生来进行设计验证。采用...
电子应用引线框架材料的产业化技术攻关
适用范围:该项目产品适用于电子工业技术的核心--集成电路和电子分立器件的制造,可见引线框架材料是电子工业发展的基础。该项目主要研究KFC、C...
高可靠性多层板用芯板及粘结片
粘结片采用尺寸稳定性良好的新型阳离子硅烷偶联剂、低捻28捻电子玻璃布浸渍电子级环氧树脂固化体系,7628、2116和1080粘结片的树脂含量...
CS7032LP单相电度表电路
该电路为单相反窃电电子电度表,具有精度高,功耗小,寿命长,可靠性好, 防窃电等功能。电路主要性能特点:电源电压:+5V±0.5V;工作频率:...
六层印刷电路板
该产品是在双面印制电路板的基础上发展起来的。广泛应用于计算机,通讯设备中和航空、航天等军事领域。其产品质量达到国内先进水平。
集成电路自动冲切成型模具
这种成型模具是适合片式封装和表面贴装集成电路产品成型的先进工艺装备。模具采用计算机辅助设计,由一套送料机构自动送料,完成分离、90度预成型,...
超大规模集成电路用键合金丝
该产品是在研究金丝晶粒大小、再结晶长度与掺杂元素、掺杂浓度关系后开发的新产品。针对集成电路向高密度、超薄型、微型封装方向发展的特点而研制的具...
多层电路板技术
该技术将直接电镀和干膜掩孔新工艺用于多层板的生产中。主要包括:多层板孔金属化的直接电镀,表面电镀的均匀度控制,内、外层干膜掩孔的成品率控制技...
现代防雷技术在微电子产品上的应用
《现代防雷技术在微电子产品上的应用》主要研究雷电造成的电磁脉冲和过电压波对微电子产品的危害规律及其防御办法。传统的防雷办法对电磁脉冲和过电压...
非接触式IC卡芯片设计技术
该项目攻克了射频信号收发、能量传输、加密认证、防冲突、EEPROM存储器设计等关键技术,研制出符合上海城市交通IC卡规范的、国内第一张具有自...
CMOS SEED灵巧象素技术
该成果包括SEED阵列的材料和制作工艺、与CMOSSEED相关的CMOS集成电路研制、与CMOSSEED相关的MCM倒装焊接技术和CMO...
CD7837CS彩电场功放电路
CD7837CS是双极型彩电场功率放大集成电路,内含场脉冲输入、双稳态、斜波发生器、场幅控制、50Hz和60Hz转换、场驱动、场输出、泵电源...
BG-102分步光刻机
BG-102型分步光刻机是0.8-1微米超大规模集成电路和ASIC专用电路最关键的光刻工艺设备。它采用紫外光进行照明,将电路图形掩膜版上的图...
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