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本类成果项目共 287 项, 本页显示第 81 至第 100 项
·基础理论 (60) ·设计、制图 (2)
·结构、可靠性与环境试验 (20) ·材料 (85)
·制造工艺及设备 (67) ·测试技术及设备 (44)
·无线电产品的维修、保养 (2) ·无线电工厂 (5)
  1. 晶片高精密研磨和抛光新技术的研究
    该项成果从摩擦学的角度出发,计算模拟了研抛的运动规律,获得了运动参数对晶片研抛的影响规律,基于弹性力学接触理论建立了研抛的接触力学模型,采用...
  2. FM801型全自动粉末包封机
    YA-FM801型全自动粉末包封机是生产电子元件的配套设备。该机采用环氧树脂对电子元件进行包封,即将经过焊接后的段节式元件半成品。整框放入包...
  3. 微波MPT及瓷片式J/R组件
    该成果为两份情报调研报告。是“微波MCM军用雷术及关键技术”,是“微波MPT及瓷片式TAR组件”。前表的美国ARPA的HDMP计划为主线,重...
  4. 微波干燥/灭菌设备
    该设备为该所研制开发的军转民产品,可广泛用于各种物料的脱水干燥和灭菌消毒,如粮食、食品、农副产品、木材、药材、纸张、皮革化工原料、陶瓷胚体、...
  5. 分子银印刷电极资料
    该产品主要用于片式陶瓷电容器、压电陶瓷峰鸣片作印刷电极、具有结构致密、可焊性好、附着力强、适应性能与各种瓷粉配合,能满足陶瓷电容器引进生产线...
  6. BF-1小型波峰焊机
    BF-1小型波峰焊机专用于插装及混装元件电子线路板的自动焊接,具有自动涂敷助焊剂、预热及焊接功能,其传送速度、波峰高度、预热时间、焊接温度均...
  7. CB0 560-2/YJ多刀切片机
    C60 560-2/YJ型多刀切片机是应motonta之邀就在国内发求实现满足小公差切片要求的切片设备的协议内容为依据,而开发出的高性能、...
  8. 真空彩色显示(像)管偏转会聚设整机
    该产品是偏转线圈(DY)相对彩色显示管(CRT)彩色显像管(CPT)装配作业及判断DY和CRT、CPT质量状况的专业检测设备,利用主机产生C...
  9. 《电工电子技术基础》大型多煤体教学系统
    该系统共分六大部分即电工技术、电机与控制技术、模拟电子、数字电子、实验、测验。该系统科学地使用超媒体、超文本技术,使系统具有广泛性、完整性、...
  10. CSJ(G)-6超声水剂自动清洗机(带干燥)
    CSJ型超声水剂自动清洗机系替代氟利昂(ODS物质)更新换代的产品。它以水在为主辅以各种添加剂、活性剂,对需清洗油污、污垢的工件进行脱脂、漂...
  11. BGS6341型电子薄膜应力分布测试仪
    在微电子、光电子科研与生产过程中,薄膜应力一直是人们关注的问题,因为薄膜中残余应力的存在,是造成次品的主要原因之一,严重的还能在工艺过程中造...
  12. 高频电离层信道与数据通信性能研究
    该项成果《高频电离层信道与数据通信性能研究》包括七篇论文,对高频电离层信道与数据通信二方面的多个问题进行了深入细仔的研究。主要技术内容为:在...
  13. 军用电子元器件冲击试验系统
    Y52100-2/ZF型军用元器件冲击试验系统是供军用元器件作冲击试验的军工项目。该系统供电子元器件和小型整机做冲击试验作,以考核被试产品在...
  14. 毫米波传播特性研究
    该项目“八五”期间利用自己研制的多频点毫米波地面实验电路、风洞模拟沙尘暴毫米波实验系统、室内毫米波测试系统以及毫米波通信机、激光滴谱仪等综合...
  15. 防潮、防霉剂研究
    在四年多的试验与应用研究中,针对中国防潮、防霉剂的研究发展情况,主要以各种防潮、防霉剂的性能和国外应用情况为基础,通过对各种防潮剂进行一年以...
  16. 无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂
    该发明为印制线路板波峰焊或浸焊用的免清洗助焊剂。该发明研制的新型免清洗助焊剂是采用免清洗焊接技术的关键材料。该助焊剂采用了低固含量、无卤素、...
  17. 西门子光缆有限公司·成都工程设计
    该工程由世界著名的德国西门子公司与成都电缆股份有限公司(CDC)各出资50%合资建设,第一期工程年产光缆50万芯公里,是目前中国最大的光缆生...
  18. 可动粒子监控和检测技术研究及应用
    首先对国外的资料进行了系统的分析研究,并根据中国实际条件,开展了系统的试验和研究。摸清了可动粒子在冲击、振动状态下的活动规律,认为粒子具有记...
  19. 钟罩式高温烧结炉
    技术内容:高密度封装或微组装集成电路芯片载体是在氧化物陶瓷坯料上印刷金属导体电路图形,许多层薄板粘结在一起,在氢气炉中进行陶瓷金属化共烧。共...
  20. 新型液体助焊剂-SW-11免清洗助焊剂
    该产品可应用于电子产品的焊锡工艺。它不含卤素,固体含量低,具有助焊效果好,线路板面残渍少且无腐蚀性,可以免清洗等特点。使用该助焊剂可以提高产...
成果项目 按中图分类
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