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本类成果项目共 289 项, 本页显示第 161 至第 180 项
·基础理论 (61) ·设计、制图 (2)
·结构、可靠性与环境试验 (20) ·材料 (86)
·制造工艺及设备 (67) ·测试技术及设备 (44)
·无线电产品的维修、保养 (2) ·无线电工厂 (5)
  1. 超宽带脉冲探测典型空中目标数值模拟研究
    利用超宽带脉冲探测二维、三维金属目标,实现探测目标的微波成像。该课题以时域电磁场数值方法—时域有限差分法(FDTD)为正问题的计算手段,以全...
  2. 人造量子系统的控制与利用的理论研究
    该项目介观AB环和量子点的电子输运性质的研究,弄清这一可望做成介观电路器件的系统的电子输运性质,特别是电流输运中的量子效应。其中腔场量子电动...
  3. 基于微系统的小功率微波等离子体源的研究
    该课题拟对基于微系统的小功率微波等离子体激励机理及微带电路的微波等离子体源技术作深入研究,通过采用MEMS工艺及对微带电路基片材料的研究与优...
  4. 电子工业专用氟化铵
    该项目经技术创新,自主研制了电子工业专用氟化铵的生产工艺—采用液相一步法,直接合成氟化铵。新工艺突破了一般生产氟化铵的传统方法,将原料氟化氢...
  5. 具有电磁吸收屏蔽功能的机壳
    该发明采用的技术方案是在原电子装置塑料机壳的里侧喷涂、粘贴吸收电磁波材料,形成塑料层与吸收电磁波材料层的复合构造,吸收电磁波材料则是利用材料...
  6. THz波在塑料光子晶体光纤中传播特性的研究
    THz(太赫兹)波是电磁波谱中最后一个需要全面研究的波段。该项目设计了太赫兹波脉冲产生与探测实验平台的方案,特别是设计了适合于太赫兹波导器件...
  7. WDM大容量超长距离光传输
    该项目掌握了波分复用(WDM)超长距离光传输的系统技术与拉曼光纤放大器的实现技术,研制出了L波段和C波段上带宽不小于80nm的宽带拉曼光纤放...
  8. 电子工业用高性能环氧基体树脂
    该项目开发了一类具有较高Tg、低吸湿、低热膨胀的新型高性能环氧树脂,并作为热固性基体树脂应用于相关电子制造产业。据统计,目前电子信息产业的市...
  9. 电测兼容诊断测试系统
    整套系统由电场探头,磁场探头,低噪声放大器,阻抗稳定网络,电流探头及频谱仪,计算机,测量软件组成。其中探头部分灵敏度超过国外同类产品,并具有...
  10. 电子管阴极材料及其制备方法
    该发明的电子管阴极材料含有La_2O_3和Y_2O_3中的一种或两种稀土氧化物,稀土氧化物占钼的总重量为3.0~5.0%。电子管阴极材料的制...
  11. 柔性电磁屏蔽材料的制备方法
    该发明为一种柔性电磁屏蔽材料的制备方法,属于电磁屏蔽材料的制备技术,其特征在于依次按下述方法制备,即材料经超声及碱性液的预处理,水洗后基材放...
  12. 三元复合稀土钨电极材料及其制备方法
    该发明涉及一种含三种稀土元素的钨电极材料及其制备方法,材料中含有La_2O_3、Y_2O_3和CeO_2三种稀土氧化物,每种稀土氧化物含量0...
  13. 微波电子回旋共振等离子体均匀化方法及装置
    该装置属于微波低温等离子体技术领域。其特征在于,使微波通过在位置上存在相互旋转180度关系的双三角形波导管产生两束微波,使这两束微波经过双三...
  14. 三元稀土钼次级发射材料及其制备方法
    该发明的三元稀土钼次级发射材料含有La_2O_3、Y_2O_3、Gd_2O_3三种稀土氧化物,上述稀土氧化物重量百分比为15~30%;其中,...
  15. 微波能高温制备技术
    该项目针对市场需求,应用频率915MHz(或2400MHz)微波能高温加热技术,制造生产结构材料的微波一体化烧结设备,如工程陶瓷(氮化铝、氧...
  16. 基于不锈钢基板的厚膜电子浆料
    该研究以不锈钢为基板材料,应用厚膜集成电路制备技术制作大功率电子元器件。其介质浆料的技术指标在常温下,浆料粘度为100~160Pa·S(10...
  17. 生物提取一步法生产电子级没食子酸
    该公司采用全新的"生物提取法一步法"生产技术,突破了传统的以工业级没食子酸为原料的局限。该技术采用了将主动控制与被动处理结合的"首尾双纯法"...
  18. 单分散金红石型氧化钛生产
    该研究采用压力-热晶法首先合成晶化程度极高的锐钛型氧化钛纳米丝/管,这些纳米丝/管结构很紧密,表面能极低,处于完全分离状态。然后再进行850...
  19. 高性能全自动RFID电子标签封装设备
    该项目是具有独立知识产权的一项自动化产品;它集机、电、数学、视觉、无线电、自动控制、计算机软硬件以及半导体技术工艺等多种学科为一体,具有高速...
  20. 片式元件电子专用设备的产业化
    该项目是在前期工作的基础上,针对片式电子元器件工艺发展的要求重新制定开发方案研发出的新产品。新产品具有成本低、性能好的特点。高速编带机和上下...
成果项目 按中图分类
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